半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
半导高端品牌首测相互配套涉重污废水 ——MVR禁止无限循环零排该项目
建设项目环境
光电器件芯片中低端公测建设创业项目,大小150立方米/天,是首位光电器件芯片公测服务设施涉重废污水零排建设创业项目。公测重要环节的镀镍、镀铜、引线整体布局完成后的洗涤会引发含镍含铜废污水,小区条件"无尾水外排",产水所有的使用于产线。
水质标准表现形式与突破点
废水治疗工艺以含镍主要(含量10–100毫克/升),伴轻微铜、锌,pH起伏大(2–12),也有光刻胶残余物的少量出有机化学物。首测厂活动场地紧,规定要求治疗服务设施征占小;零排是因为着浓水不可运输多,必需地方多效蒸发晶粒前馈。
加工处理工学院艺路线地图
整个走"分质获得 → 规范化处理这一方面除杂 → 物理沉淀出的除镍 → 过虑 → UF+二级RO → MVR硬性循环往复多效蒸发 → 蒸汽加热水中水回用":
含镍线先调pH到10–11,加药氢脱色钠转换Ni(OH)₂沉淀物中,加个混炼钠纵深收集残存镍(混炼镍Ksp比氢脱色镍更小,可让镍压到0.1毫克/升以上);
沉淀出的水流经多有机溶剂过虑+保卫过虑后进UF,再进1级RO,产水可以回产线除垢;
RO浓水(含盐+残留巨资属)进MVR硬性重复往复蒸馏器,硬性重复往复能扛高含盐积灰,蒸馏器有带一直在线洁净,不方便堵;
MVR冷疑水回来回收利用水槽,挥发残液委外焚化或是垃圾正确处理,全部园区无液体外排。
关键性设施优点和缺点证明
MVR強制重复比起来正规降膜化掉,重复空气流速高、导热面不会结镍盐/碳酸盐垢,适首测这一种"供水量不算太大但水质检测杂"的的场景;成系统化撬装来设计土地征用比传统意义化掉塘+多效化掉计划小60%这些;恶臭侧配建微生物滤池,把转换池和污泥干化间的恶臭分类整理后吸附成CO₂和水,制止首测厂紧临工作区的气味客户投诉。
治理成效与效益分析
有水出镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,相对比较《主轴电镀环境破坏物摆放准则》表三;整体150万立方/天产水循环于测封产线的清洗,代替等量最新鲜水;危险废物(蒸馏残液+活性污泥)量比传统意义"乳浊液+摆放"形式减约70%。对富士康侧,测封产品节能准入条件卡点遭打通;