某半导体芯片手工制造工业企业因晶圆擦洗加工过程存在含氨废气，储水量200吨/天。废气中除高锰酸盐指数外还有效氟化物和微量分析血本属，工作的难度大。当地的排放口细则规范高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生活污水成份及渠道 晶圆清洁工作废渣（基本来历）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工作废气：含微量分析铜、镍等高价属，pH值波动性大 CMP研磨抛光电镀废水：含硅颗料及氧化还原电位 处里工艺设计流程图 用于"化工沉垫+膜区分+折点氯化"团体流程： 预补救 ：加药系统CaCl2除氟，的控制pH在7.5-8. 超滤膜体系 ：消除0.01μm上小粒物 反浸入沉淀 ：将氯离子浸提至1000mg/L综上所述 折点氯化 ：精密操纵氯添加量，将高锰酸盐指数转化率为氢气 阴离子交流 ：得到保障天价属及格 既定实际效果 氯离子平稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含碳量高出加测限 水使用率达75% 污泥处理形成量才能减少40%