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电子半导体废水处理案例|电子半导体废水处理方法

西北某LED外加片种植中小企业,因种植的过程中应用砷化镓、酸洗铟等III-V族有机物,废泥中含砷(As)、镉(Cd)、铅(Pb)等血本属,设计处置建设规模1200吨/日。 污废水 组成成分及因素 MOCVD装置拆洗污废水 :含前三医院基镉、前三医院基铟等生物碳铝合金有机物 切割器机磨电镀废水 :含納米级金属材料顆粒 电镀层生产废水 :含铜、镍等废金属正离子 处置技艺流程图 创新发展采取"氧化反应破络+血本属气体吸附+膜分离出来"三人组合加工制作工艺 : 预整理象限 :加药系统氢氧化钙被分解转换成可挥发合金金属络合物 中心补救标段 : 施用DTCR高价属捕集器剂确立不可溶螯合物 超滤膜程序(UF)公款私存大生物大分子污染破坏物 反构建(RO)脱盐率>98% 工业废水加工象限 :离心法脱水等后代为危废加工处理加工处理中防范 终极成效 经第三步方查测: 总砷分量:0.05mg/L(标准0.5mg/L) 镉成分:0.01mg/L(国际标准0.1mg/L) 水循环率:75% 电脑运行投资成本:3.8元/吨水

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